金立S系列一直是主打超薄机身以及拥有出色的制造工艺，这次发布的金立S8什么时候上市？配置怎样呢？一起来看看。
主打超薄和拍照
按照金立S系列的定位S8有可能采用超薄机身设计，加上金立最近一只在宣传的超级续航，这次S8有可能是一台拥有超薄机身同时支持超级续航的手机，很有可能像S7一样拥有全金属机身，且搭载2K分辨率屏幕，号称将开启新的摄影新时代。
压感屏
报道称金立S8还将搭载类似苹果iPhone6s上使用的压感屏，屏幕能够根据压力的不同而做出不同的响应，而且规格之高，堪称之最，PPI高达577。
配置
据悉，金立S8将搭载4.6英寸2560*1440分辨率显示屏，八核联发科MT6795处理器，辅以3GB RAM+32GB ROM存储组合，提供一颗2400万像素主摄像头和800万像素前置摄像头，很有可能延续了E8的变态相机功能，运行Android5.0系统，同时将搭载4000mAh超大电池（超高密度电池）。
什么时候上市
这是金立的新款旗舰机，邀请函中透露会支持更轻松的拍照功能，并配备压感屏幕 ，但没有给出更多细节。
具体发布时间是巴塞罗那当地2月22日下午2点，北京时间22日晚上9点，售价将会保持2500-3000价位段。
金立S8主打超薄和续航，压感屏更是让人期待，具体如何到时看发布会就知道了。
