该手机与S8相比机身线条变得更圆润，正面的设计是椭圆形的Home键，预计也会加入指纹识别功能。
金立S9
内置安全芯片的金立M6受到了众多国内消费者的关注，而这款金立S9的新品手机逐渐浮出水面，预计将于未来数周内与广大消费者见面。该手机采用5.5英寸1080p屏，机身厚度7.4mm，重166.5g，并采用2.5D弧面设计。
该机搭载联发科Helio P10八核处理器，搭配4GB RAM＋64GB ROM存储组合，可以支持双卡双待和支持128GB microSD扩展，系统上采用基于Android 6.0优化的amigoOS，电池容量为3000mAh，该手机还配备了两枚后置摄像头，竖向排列，拥有1300万+500万像素的后置双摄像头组合。
除了S9外，还有一款型号为移动定制版金立S9T，S9T的配置大致与S9的相同，但是处理器最高主频为2GHz，机身比S9略重，为200.8g，而且可能还会有其它的新特性。
按照已经在工信部入网的节奏，这款新机应该会很快发布，根据金立系列的定价推测，该手机的价格将维持2000元左右。
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