在全球移动盛会MWC上，金立为我们带来了全新产品——金立S8，目前这款手机的海外售价为为449欧元，下面我们一起详细了解下。
全金属机身设计
金立s8摒弃了传统的“三段式”设计，改用一体环形金属天线设计，加上四个角采用精巧的小圆角处理，使得两条明显的倒角亮边突显了金属材质的独特质感，整体的机身线条简约硬朗，在外观方面更是让人眼前一亮。
5.5英寸大屏+2.5D弧面玻璃
在屏幕方面，金立s8配备了一块5.5英寸三星AMOLED魔丽屏，分辨率为1080p全高清级别，相比传统LCD液晶屏，显示效果更清晰、功耗更低，同时辅以的2.5D弧面玻璃和超窄边框设计，使机身宽度并没有增加太多，让其触感和视觉感受更为舒适。
P10处理器+双主卡全网通
在处理器方面，这次金立s8搭载的是一颗最新的Helio P10八核处理器，单核主频最高可达2.0GHz，内置的是高端旗舰水准的4GB RAM和64GB ROM组合,明显体现出了当前手机发展的趋势。
手机通信功能方面，金立s8可支持“双主卡全网通”功能，即两张卡都支持全球所有主流运营商旗下的所有网络制式，其中包括中国移动、中国联通以及中国电信的4G/3G/2G网络，用户使用极为便捷。
